Qualcomm, orijinal modeli neredeyse her şekilde iyileştirmek isteyen ultrasonik ekran içi parmak izi sensörünün en son sürümü olan 3D Sonic Sensor Gen 2’yi duyurdu. Yeni sürüm, sensör için daha geniş bir yüzey alanı ve telefonların kilidini daha hızlı açmak için daha hızlı işlem sunuyor.
Şirket burada büyük bir sıçrama yapıyor: Yeni Gen 2 modeli, %77 daha fazla yüzey alanı için birinci nesil modelin 4 mm x 9 mm yüzey alanına kıyasla 8 mm x 8 mm ölçülerinde. Bu da, parmağınızı sensöre doğru şekilde yerleştirmenin daha kolay olacağı anlamına gelir ve sensörün her taramada daha fazla veri toplamasına olanak tanır. Qualcomm, daha büyük sensörü daha hızlı işlemeyle birleştirerek, bir telefonun kilidini açmak için parmak izi taramanın 3D Sonic Sensor Gen 2 ile yüzde 50 daha hızlı gideceğini vaat ediyor.
Qualcomm’un birinci nesil ultrasonik sensörü – 3D Sonik Sensörü – 2018’de Galaxy S10 telefon serisinde ilk kez yer aldı. O zamanlar neredeyse tüm diğer ekran okuyucuları, daha yavaş ve daha az güvenilir olduğu söylenen bir optik tarayıcı kullanıyordu.
Ancak gerçek bunun tam tersi oldu: Birinci nesil 3D Sonik Sensör, okuyucuların bazı ekran koruyucularla birlikte kullanıldığında neredeyse her parmak iziyle telefonların kilidini açmasına neden olan son derece sorunlu bir güvenlik açığı dahil olmak üzere çok sayıda sorunla karşılaştı. (Samsung daha sonra bir yazılım güncellemesiyle sorunu çözdü.) Ve şirket yakın zamanda Galaxy Note 20 serisi için benzer ekran koruyucu sorunlarını ele alan başka bir yama yayınladı.
Qualcomm, yeni 3D Sonic Sensor Gen 2’ye sahip ilk telefonların “2021’in başlarında” satışa sunulması gerektiğini söylüyor.